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SMD貼片電容斷裂的主要因素

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貼片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。由于疊片陶資電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。因此，對于疊片陶資電容器來說，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。

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